▲雙鴻參展今年COMPUTEX，董事長林育申20日現身攤位。（圖／CTWANT提供，下同）
圖、文／CTWANT
「未來，人必勝散熱！」五月COMPUTEX 2025全球科技盛會上，台灣一伺服器業大佬對CTWANT記者篤定地說；這次輝達執行長黃仁勳演講背板上，台灣散熱大廠雙鴻（3324）也搖身站上Ｃ位。展場上，親自坐鎮的雙鴻董事長林育申霸氣宣示，「散熱這碗飯，可以吃很久！」「液冷將在兩三年內全面取代氣冷。」
今年的Computex上，輝達、高通、Arm等科技巨頭演講一個比一個重磅，為了AI上演「神仙打架」，而全球AI基礎建設井噴式增長和算力競賽背後，電力消耗以史詩級速度增長，尤其AI資料中心正以「吞電獸」之姿，衝撞全球電網。
產研機構Gartner預測，2024年全球AI資料中心用電需求達261TWh（太瓦時），幾乎等同於台灣一年用電量（283TWh），2027 年恐將倍增至 500TWh。這不僅顯示現有電力捉襟見肘，也代表散熱產業將迎來技術與結構性成長爆發的黃金時代。
CTWANT記者實地觀察今年COMPUTEX上，每一個伺服器櫃體、每一台 HPC（高效能運算）整機系統、每一組散熱解決方案的展台前都圍著人潮。黃仁勳在COMPUTEX演講時，秀出的上百家供應鏈地圖「背板」，雙鴻首度躋身，象徵台灣散熱業者正式站上AI舞台的C位。
▲雙鴻董事長林育申表示，液冷（圖左）兩三年內會全面取代氣冷（圖右）。
「液冷兩三年內會全面取代氣冷！」雙鴻董事長林育申5月20日在自家展場鏗鏘有力地說，「散熱一直有飯吃，而且可以吃很久。」液冷又分為「水冷」和「油冷」，目前使用最大量的為水冷，原本專注氣冷模組的雙鴻早在2012 年起，便啟動水冷研發。
林育申指出，自己做了30年的氣冷散熱，如今總算迎來水冷時代，這是「千年一遇」的產業價值升級機會，隨著 AI 市場爆發，散熱需求勢必同步放大，「未十年，這個產業都會有飯吃。」
他拋出一組數字引起全場共鳴，「過去氣冷的PUE頂多做到1.6就算是不錯，現在液冷的PUE輕鬆就能做到1.1。」所謂 PUE（Power Usage Effectiveness，電力使用效率），是衡量資料中心節能能力的國際指標，PUE 越接近 1.0，代表電幾乎全數用在核心運算，散熱、照明等「周邊耗電」越少，越有效率。傳統氣冷機房在 1.6 甚至更高，意味著有將近四成電力沒有用在運算，而是被熱「吃掉」。
這兩個PUE數字的差距，對資料中心經營者來說，不指示用電效率良窳，也是電費多寡的差距，而導入液冷技術，則可望節省近三分之一電力與成本。
「原先的一年電費可能要20萬美金，我們的水冷模組可以壓到13萬，兩年內就回本。」他更補上一句，「不要再問我會不會回到氣冷，趨勢不可逆，不會！」
▲總統賴清德去年視察氣象署高速電腦運算機房，了解氣象署與AI晶片大廠輝達的合作。
雙鴻財報顯示，2024 年營收年增 24.1%，毛利率拉升至 26%，連三年創高，旗下散熱模組產品應用涵蓋伺服器、PC、VGA、車用四大領域，其中伺服器與PC合佔78%；去年第四季，水冷占整體營收約8%，今年第一季已倍增至 17%，第二季預估25%至30%，內部全年目標達 45% 至 50%。
在 CSP（雲端服務提供商）市場，雙鴻已取得 Meta、AWS、微軟等訂單，2025 年 CSP 訂單預估將占水冷營收 75%。
「今天再不談散熱，明天會被AI燒死。」這是另一位系統商語重心長地對CTWANT記者表示，從晶片設計、系統架構到資料中心佈局，散熱已全面滲透。他指出，現在的 TDP （熱設計功耗，Thermal Design Power）動輒1000瓦，未來可能衝上2000瓦，「不管是水冷、還是泡整機到液體，未來甚至可能要把散熱做到晶片裡。」
他補充，cooling capacity （冷卻能力）在水冷散熱時代兩年翻倍，未來將可能兩年翻三倍，「這不是單一廠商的事，整個產業鏈都要上。」
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