記者張靖榕／綜合報導
輝達執行長黃仁勳在CES 2026上正式發表公司最新一代運算架構「Rubin」，並形容這是目前最先進的AI硬體平台。黃仁勳表示，Rubin架構已進入量產階段，預計今年下半年將進一步放量，以因應AI運算需求爆炸性成長。
▲黃仁勳登台CES 2026。（圖／翻攝X，下同）
黃仁勳在主題演講中指出，AI發展面臨的根本挑戰，在於所需的運算量正急遽攀升。他表示，「Vera Rubin正是為了解決這個問題而設計的。今天我可以告訴各位，Vera Rubin已經全面投產。」這項架構早在2024年就已對外公布，如今正式落地，被視為輝達持續高速推進硬體世代交替的最新成果。
Rubin架構將全面取代現行的Blackwell架構，而Blackwell此前則接替了Hopper與Lovelace。這種近乎「年年換代」的產品節奏，也被市場視為輝達能在AI浪潮中持續維持領先地位、並成為全球市值最高科技公司的關鍵因素之一。
根據輝達說法，Rubin晶片已被幾乎所有主要雲端服務供應商採用，包括與Anthropic、OpenAI以及亞馬遜網路服務（AWS）等高調合作夥伴的部署計畫。此外，Rubin系統也將用於HPE打造的Blue Lion超級電腦，以及美國勞倫斯柏克萊國家實驗室即將啟用的Doudna超級電腦。
Rubin這個名稱，取自美國天文學家薇拉．魯賓（Vera Florence Cooper Rubin）。整體架構由6顆可協同運作的晶片所組成，其中Rubin GPU位居核心，同時也針對AI系統日益嚴峻的瓶頸進行全面強化，包括透過BlueField改善資料處理與控制能力，以及藉由新一代NVLink提升晶片間互連效能。架構中亦納入全新的Vera CPU，專為「代理式推理」（agentic reasoning）等進階AI應用而設計。
輝達AI基礎設施解決方案資深總監Dion Harris說明，新架構在儲存系統上的革新，主要是回應現代AI模型對記憶體與快取的高度需求。他指出，當AI開始執行長時間任務或具備代理能力時，對KV快取（Key-Value Cache）的壓力將大幅上升，因此輝達新增一個可外接運算裝置的儲存層級，使整體儲存資源能更有效率地擴充。
效能方面，Rubin架構也被定位為一次顯著飛躍。依輝達內部測試結果，Rubin在模型訓練上的速度可達Blackwell的3.5倍，在推論任務上更可提升至5倍，最高運算效能達50 petaflops。同時，新平台在能源效率上也有明顯改善，每瓦推論運算能力提升至原本的8倍。
在全球AI基礎設施競賽白熱化之際，Rubin的推出正值關鍵時點。無論是AI實驗室還是雲端服務商，都在爭相取得輝達晶片，同時加速建置足以支撐龐大算力的資料中心。黃仁勳去年10月於財報會議中曾估算，未來5年全球在AI基礎設施上的總投資金額，可能高達3兆至4兆美元，顯示這場算力競賽的規模與戰略意義，正持續擴大。
